产品观察

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接上篇：

首先公布下昨天文章中截至现在的投票结果，感觉读者朋友们看好2U四路机型的多一些，一共31票达到46%的水平。不过也有朋友表示“单机柜供电7kw是超高配了，真的需要这么高密？”我还想起现在一些高密度GPU节点，平均1U的功耗可达1kw（单卡300W），前阿里巴巴数据中心专家陈炎昌先生就曾谈到国内有些BAT级别的用户都没布局超高密度机架。
继昨天谈到R940和另外一款四路服务器之后，今天接着讨论Intel Xeon Processor Scalable新一代双路平台。我将带大家一起看下https://dellservervr.dell.com 网站公布的新品信息，考虑到当前PowerEdge R630、R730（R730xd）在业内的口碑和影响力，相信对读者朋友们了解服务器的发展趋势会有帮助。
1U双路：8个直连NVMe、最多12个热插拔盘

新品的CPU等相关规格在Intel发布会之前估计还不方便写
如上图，PowerEdge R640 1U服务器前面板还是最多10个2.5英寸热插拔驱动器，这个不会有变化。我注意到NVMe SSD（U.2）支持的数量已经达到8个，上一代R630、R730都是4个。这里还强调了一下是直接IO连接，估计指从CPU引出来就是32 lane PCIe，与那些用PCIe Switch扩展或者Tri-ModeRAID卡连接的相比，能够充分发挥性能。

机箱后端的风格变化不大，上图为3个半高PCIe扩展卡，下图则是另一种选项——1个全高+1个半高。

4个以太网口所在的NDC子卡，预计会有25GbE的选项。参见《DellEMC World 2017(1)：25GE、FC多协议交换机和SC5020》

这里可以再次看到R640最多支持12个2.5英寸硬盘/SSD，如下图：后端可选的2个盘位也是热插拔的。关于Redfish管理API可以参考《Redfish：下一代数据中心管理标准》一文。Dell还将服务器对ScaleIO、vSAN和Nutanix（XC系列）的认证或者集成系统做为亮点，可以看出对软件定义存储和超融合解决方案的重视。

2U双路：7个全高PCIe、3块300W GPU卡

如上图，看来PowerEdge R740 2U服务器获得了2017 Red Dot红点设计大奖，这个主要是针对机箱结构的工业设计方面。


从这张图来看，R740应该最多支持8个PCIe扩展卡，其中包含7个全高（这一点与我们随后要提到的GPU相关）。相比之下，当前的R730支持7个扩展卡，其中4个为全高尺寸。

Dell PowerEdge R730机箱背部

R740服务器增强了对GPU等协处理器卡的支持，最多配置3块300W（双插槽）或者6块150W功率（单插槽）的加速卡。此外，24个内存插槽中支持最多12个NVDIMM。
2U存储优化型：24*NVMe、32*2.5或18*3.5”盘位

前面板2.5英寸热插拔驱动器位，PowerEdge R740xd和现有的R730xd都是提供24个。

R740xd最多支持24个NVMe SSD，我理解应该是前面板满配。如果算上SAS/SATA盘，2.5英寸和3.5英寸驱动器最多分别可达32和18个。做为对比，当前的R730xd分别为24+2和16+2，其中的“+2”2.5寸热插拔位于机箱后端。

PowerEdge R730xd机箱中部的4个3.5英寸盘位，这里需要打开机箱盖维护。
如果R740xd沿用上一代设计的话，其2.5/3.5英寸驱动器支持能力应该理解为32（24+4+4）和18（12+4+2），最后一个数字对应机箱后端。

上面示意图中选配了2个2.5英寸热插拔托架，如果左边再加2个的话就会多占用2个PCIe扩展槽；换成3.5英寸热插拔架的样子大家可以自己脑补一下：）
2U 4节点：无磁盘配置、205W CPU要不要液冷？

PowerEdge C6420服务器是C6320的下一代产品，按照XeonSP CPU最高28核计算，4节点一共8个插槽就能达到224个物理核心。这一密度仍然是比Xeon E5 v4（最多22核）提高27%。

与C6320不同的是，C6420的冗余电源移到了机箱中间。我没有看到VGA显示输出接口，取而代之的应该是每节点一个Mini-DP接口，我认为除了节省空间之外，现在DisplayPort早已成为最流行的显示器连接标准，实在需要用VGA备一个转接头就好了。

我们知道Nutanix和VMware vSAN Ready Nodes等超融合比较喜欢2U 4节点服务器，Dell这里也不忘提到SDS产品线中的新型号XC6420。
还有2点值得一提的。一个是diskless（无磁盘）机箱，估计是去掉前面的背板和磁盘托架吧，能节省一些成本。这并不意味着一定要从网络启动OS，因为C6320上就支持SATA DOM，感觉现在M.2 SSD逐渐流行了，而且Dell以前也有过用Micro SD卡引导的设计（如：Dual-SD模块）。
关于diskless机型的应用，我能想到有HPC高性能计算，其应用数据集通常存放在Lustre等分布式文件系统集群上。此外就是我在《每一种SDS都能做超融合吗？》中提到的，有些“变种”的超融合产品，如下图：

举例来说，NetApp新推出的HCI存储和计算节点实际上是独立的，从技术上讲如果把4个存储Flash Storage放在同一2U机箱，计算节点在另外的机箱也没什么不可以，甚至灵活性更好。

还有就是CPU的液冷选项，上个月看到有朋友自Dell EMC World大会上发回这张照片。

由于去年在《液冷服务器进化：解决漏水检测才能放心跑200W CPU》一文中我写过Dell采用Triton液冷散热技术的服务器节点，所以在C6420这样高密度节点上很自然想起了对205W TDP Xeon Scalable CPU的支持。至于解这个功率散热是否必须用液冷？请大家以正式发布的产品规格为准。
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