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高性能计算设备众佳丽集中亮相德国
时间:2012-07-02
时间:2012-07-02
导读:在本届于德国莱比锡举办的国际超级计算机展会上,众多计算业务领域的高端设备可谓层出不穷、乱花渐欲迷人眼。下面我们就一同看看哪些项目最能吸引技术人群的高度关注。
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Bull已经与希捷公司达成了一项覆盖全球的经销协议,旨在将后者的Xyratex ClusterStor业务作为超级计算机存储方案向广大客户推介。ClusterStor阵列将被集成在bullx超级计算机当中。
ClusterStor采用Lustre集群文件系统。Bull公司已经签订了一份合约,其核心内容为“为德国气候计算中心(简称DKRZ)设计并安装一台每秒三千万亿次的bullx B720超级计算机,其存储资源由ClusterStor CS9000并行存储设备提供,容量为45PB、传输性能为每秒1TB。”DKRZ是一座位于德国汉堡的数据中心,专门处理与气候预测相关的计算工作。
克雷为Lustre建立了一套分层式存储规划。该项目名为分层式自适配存储(简称TAS),能够提供涵盖包括固态硬盘、磁盘以及磁带存储层在内的分层存储管理(简称HSM)机制。TAS采用Lustre API,这一TAS连接器可以运行在任何Linux或者Lustre环境当中。
无论具体指向哪个存储层,数据访问过程对于用户都将完全透明。文件迁移策略可以将配额以及管理工具作为基础,这样的设计应该能让系统管理员以及SAM-QFS用户感到熟悉与亲切。
克雷同时也加入了OpenStack基金会。他们将为OpenStack项目贡献代码并致力于将开源功能添加到未来的克雷产品及服务当中,“从而给整个超级计算业界带来提升”。
美国NCSA(即美国国家超级计算应用中心)已经部署了一套计算与存储环境并将其作为伊利诺斯州校园集群计划的组成部分,其中存储资源由Direct Networks公司的SFA存储阵列提供。该项目被生动地称为“存储公寓”,这是因为它能够供22位来自不同高校的研究人员与教员使用,使用成本则由大家共同分担。其初始存储容量约为1PB,并将在近期之内实现容量翻倍。感兴趣的朋友可以点击此处了解更多细节信息。
Fast LTA公司携其长期归档(即Long Term Archive)方案而来,并展示了一套Silent Brick Library阵列。
Silent Brick配备开放式磁盘驱动器托架
这是一套向机架中添加的流水线式托架,其中可容纳12块容量为1TB的2.5英寸磁盘驱动器并支持来自三家不同制造商的产品,旨在尽可能降低制造商量产型磁盘当中存在故障的可能性。数据以线性方式写入到整套库中,从一条流水线到另一条流水线,最后保存在流水线当中的每一块驱动器中(或者被称为brick)。
该方案配备代码擦除作为数据保护机制,因此其中每一个brick都可以被视为独立存在。一旦某个brick被写满,那么与之对接的供电可以被切断,而在数据访问操作进行时供电又将再度恢复。一套机架共可容纳12个brick,相当于保存总计60TB未经压缩的数据内容。
如果大家需要一套数据访问速度高于磁带归档、同时又能最大程度缩减电能消耗的存储方案,那么Silent Brick确实是个不错的选择。
Panasas公司表示,Genedata已经选择由其打造的向外扩展NAS ActiveStor 14阵列,用于支持RNA/DNA测序数据的分析工作。Genedata专门为统计分析以及规模极为庞大的生物科学数据处理开发并销售相关软件,该公司表示该套件解决了IO传输带宽难题并因此进一步提高了现有计算核心的处理效率。
三星方面的重头戏则是以循环展示的方式宣传其3D V-NAND存储芯片。我们选取了其中的两幅说明图片:
30纳米级别V-NAND
一般V-NAND路线图
三星公司的现场发言人介绍称,2D平面NAND已经走到了发展的终点、接下来需要从几何尺寸与垂直堆叠角度入手作出突破。他谈到,三星的技术已经发展到能够在一块闪存芯片当中容纳96个单元层与1Tb存储容量。根据我们的理解,上图所示的路线图内容意味着到2015年我们将看到包含48个单元层的256Gb或者512Gb闪存芯片。512Gb芯片的出现肯定代表V-NAND的几何尺寸由目前的30纳米级别进一步缩小至20几纳米区间。
AMD这一次带来的是其引以为傲的FirePro图形处理单元(简称GPU)技术:它能够承担起图形类处理负载,从而有效实现CPU处理速度提升——而且其使用成本远低于添加更多CPU核心。
Mac Pro
AMD指出,苹果的Mac Pro就在其闪亮的外壳当中用到了这项技术。AMD已经推出了W9100 FirePro技术产品,它能够提供2.62万亿次双精度浮点运算能力并且可同时支持六台4K显示器。此外还有W8100设备,其中包含2560个流处理器,能够支持四台4K显示器。顺带一提,它还支持OpenCL。
AMD FirePro W8100将竞争矛头直指英伟达Quadro K5000
AMD为自己设定的最大竞争对象正是英伟达,前者还表示其技术能够在实现更强处理能力的同时降低使用成本:根据该公司的说法,其GPU的性能比英伟达的Quadro K5000高出23倍。
我是用一台27英寸iMac设备撰写这篇文章的,过去我一直觉得iMac已经是天造之物、很难再有提升。然而在看到AMD GPU能够如何让一台x86设备轻松应对多台4K显示器时,自己沉寂多年的性能之魂又再度被点燃了!相对于FirePro出色的动画效果与色彩渲染、分辨率以及屏幕尺寸规格,iMac立刻变成了一个软弱无力的乖宝宝。当然,这项技术最终将以合理的价位进入市场……我只是希望其价格能让主流桌面设备用户也负担得起。
莱比锡展会上采用水冷机制的IBM高性能计算硬件
最后一项重点:利用水冷机制对计算设备进行冷却在本届展会上已经成为主流方案,事实上看到顶级高科技半导体芯片与老式风冷机制的组合确实有种不谐调之感——正如看到原始人手中拿着iPad一样。
ClusterStor采用Lustre集群文件系统。Bull公司已经签订了一份合约,其核心内容为“为德国气候计算中心(简称DKRZ)设计并安装一台每秒三千万亿次的bullx B720超级计算机,其存储资源由ClusterStor CS9000并行存储设备提供,容量为45PB、传输性能为每秒1TB。”DKRZ是一座位于德国汉堡的数据中心,专门处理与气候预测相关的计算工作。
克雷为Lustre建立了一套分层式存储规划。该项目名为分层式自适配存储(简称TAS),能够提供涵盖包括固态硬盘、磁盘以及磁带存储层在内的分层存储管理(简称HSM)机制。TAS采用Lustre API,这一TAS连接器可以运行在任何Linux或者Lustre环境当中。
无论具体指向哪个存储层,数据访问过程对于用户都将完全透明。文件迁移策略可以将配额以及管理工具作为基础,这样的设计应该能让系统管理员以及SAM-QFS用户感到熟悉与亲切。
克雷同时也加入了OpenStack基金会。他们将为OpenStack项目贡献代码并致力于将开源功能添加到未来的克雷产品及服务当中,“从而给整个超级计算业界带来提升”。
美国NCSA(即美国国家超级计算应用中心)已经部署了一套计算与存储环境并将其作为伊利诺斯州校园集群计划的组成部分,其中存储资源由Direct Networks公司的SFA存储阵列提供。该项目被生动地称为“存储公寓”,这是因为它能够供22位来自不同高校的研究人员与教员使用,使用成本则由大家共同分担。其初始存储容量约为1PB,并将在近期之内实现容量翻倍。感兴趣的朋友可以点击此处了解更多细节信息。
Fast LTA公司携其长期归档(即Long Term Archive)方案而来,并展示了一套Silent Brick Library阵列。
Silent Brick配备开放式磁盘驱动器托架
这是一套向机架中添加的流水线式托架,其中可容纳12块容量为1TB的2.5英寸磁盘驱动器并支持来自三家不同制造商的产品,旨在尽可能降低制造商量产型磁盘当中存在故障的可能性。数据以线性方式写入到整套库中,从一条流水线到另一条流水线,最后保存在流水线当中的每一块驱动器中(或者被称为brick)。
该方案配备代码擦除作为数据保护机制,因此其中每一个brick都可以被视为独立存在。一旦某个brick被写满,那么与之对接的供电可以被切断,而在数据访问操作进行时供电又将再度恢复。一套机架共可容纳12个brick,相当于保存总计60TB未经压缩的数据内容。
如果大家需要一套数据访问速度高于磁带归档、同时又能最大程度缩减电能消耗的存储方案,那么Silent Brick确实是个不错的选择。
Panasas公司表示,Genedata已经选择由其打造的向外扩展NAS ActiveStor 14阵列,用于支持RNA/DNA测序数据的分析工作。Genedata专门为统计分析以及规模极为庞大的生物科学数据处理开发并销售相关软件,该公司表示该套件解决了IO传输带宽难题并因此进一步提高了现有计算核心的处理效率。
三星方面的重头戏则是以循环展示的方式宣传其3D V-NAND存储芯片。我们选取了其中的两幅说明图片:
30纳米级别V-NAND
一般V-NAND路线图
三星公司的现场发言人介绍称,2D平面NAND已经走到了发展的终点、接下来需要从几何尺寸与垂直堆叠角度入手作出突破。他谈到,三星的技术已经发展到能够在一块闪存芯片当中容纳96个单元层与1Tb存储容量。根据我们的理解,上图所示的路线图内容意味着到2015年我们将看到包含48个单元层的256Gb或者512Gb闪存芯片。512Gb芯片的出现肯定代表V-NAND的几何尺寸由目前的30纳米级别进一步缩小至20几纳米区间。
AMD这一次带来的是其引以为傲的FirePro图形处理单元(简称GPU)技术:它能够承担起图形类处理负载,从而有效实现CPU处理速度提升——而且其使用成本远低于添加更多CPU核心。
Mac Pro
AMD指出,苹果的Mac Pro就在其闪亮的外壳当中用到了这项技术。AMD已经推出了W9100 FirePro技术产品,它能够提供2.62万亿次双精度浮点运算能力并且可同时支持六台4K显示器。此外还有W8100设备,其中包含2560个流处理器,能够支持四台4K显示器。顺带一提,它还支持OpenCL。
AMD FirePro W8100将竞争矛头直指英伟达Quadro K5000
AMD为自己设定的最大竞争对象正是英伟达,前者还表示其技术能够在实现更强处理能力的同时降低使用成本:根据该公司的说法,其GPU的性能比英伟达的Quadro K5000高出23倍。
我是用一台27英寸iMac设备撰写这篇文章的,过去我一直觉得iMac已经是天造之物、很难再有提升。然而在看到AMD GPU能够如何让一台x86设备轻松应对多台4K显示器时,自己沉寂多年的性能之魂又再度被点燃了!相对于FirePro出色的动画效果与色彩渲染、分辨率以及屏幕尺寸规格,iMac立刻变成了一个软弱无力的乖宝宝。当然,这项技术最终将以合理的价位进入市场……我只是希望其价格能让主流桌面设备用户也负担得起。
莱比锡展会上采用水冷机制的IBM高性能计算硬件
最后一项重点:利用水冷机制对计算设备进行冷却在本届展会上已经成为主流方案,事实上看到顶级高科技半导体芯片与老式风冷机制的组合确实有种不谐调之感——正如看到原始人手中拿着iPad一样。
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