产品观察
Dell R640服务器:NVMe直连、NDC网卡、PERC10一览
时间:2017-12-04
时间:2017-12-04
导读:Dell R640服务器:NVMe直连、NDC网卡、PERC10一览
新闻中心
今天带大家一起看看Xeon Scalable平台的1U双路机型——Dell PowerEdge R640服务器,同时也通过回顾上一代13G,体会下哪些是沿用下来、哪些属于新的设计。
R640前面板风格,与14G中的2U、3U服务器都比较接近。
R640的机箱后端可以有多种布局可选,除了上面的3个PCIe扩展卡+NDC(NetworkDaughter Card)网络子卡的配置之外,还可以在此处选配2个2.5英寸热插拔驱动器托架。
8个直连NVMe SSD,适用于高性能SDS/超融合
这台PowerEdge R640是前面板10个2.5英寸SAS/SATA盘的配置,根据资料,该机型可以支持最多8个NVMe直连SSD。
从这张打开机箱上盖的照片来看,R640的主板布局与上一代的R630比较接近。
从这个角度,我们可以看到8组40mm热插拔风扇模块,以及SAS扩展器子卡。我还用红圈标出了驱动器背板上的5个连接器——与R940背板上的相同,其中4个也是用于连接NVMe SSD(对应8块U.2盘)。
由于1U服务器不支持那么多的PCIe扩展卡,2个Xeon SP提供的96 lane PCIe 3.0扩展能力可以分出一部分来专门连接NVMe SSD。如上图,在其中1颗CPU散热器与电源连接部分之间,就有4个x8的PCIe线缆连接器,可以从这里直通背板。
在The Register网站的报道中,PowerEdge R640搭配ScaleIO存储软件,可达每节点20万IOPS、号称提升至250%的10GB/s带宽。以及每节点76TB的容量(这个应该是指10个SAS SSD)。
相比之下,R740系列和R940由于要保证PCIe扩展槽位的能力(14G机型x16的支持增加),所以前面板U.2 NVMe热插拔SSD需要加转接卡,效率上差不多数量增加到12个(x4 PCIe)。
NDC网络子卡与三维导风板散热设计
大家可能也看到了,我拍摄14G服务器的环境光线不太好。由于R640的NDC和PERC(PowerEdge RAID Controller)结构等相关布局基本上沿用13G设计,所以这部分我可以直接拿R630来做参考。
请注意从内存插槽到NDC网络子卡之间,有一个三维的组合导风板。下面方形的底下应该是PCH南桥的散热片,而上面的不规则三角形,则应该是为了将通过内存之后的气流,大部分导到右边的PCIe扩展卡位置(位于CPU-PERC风道的后方)。
这块NDC与我们在PowerEdge 14G样机上看到的型号不同,是来自Intel的双万兆SFP+加双千兆BASE-T设计。
从底面来看,NDC的散设器比较讲究,包含有2根热管和1个散热排。
拆下散热器之后,我们可以看到在Intel 82599ES双端口万兆和千兆控制器(应该是i350)芯片的4个角的位置,都点了底部填充胶来保护。这应该是为了避免震动带来散热器的晃动引发芯片底部BGA虚焊。
NDC除了节省空间和标准PCIe槽位之外,其最大价值是模块化,不像主板集成网卡那样固化无法更换。Dell目前提供了不同品牌,不同速率——4x1GbE、2x10GbE + 2x1GbE、4x10GbE和2x25GbE等多种NDC选择。
从PERC9到PERC10:模块化RAID卡、大Cache&电池
由于前文中我列出过PERC H730 Mini RAID卡安装在R740服务器中的照片,这里我们直接看拆下来的模块。请大家留意左边的金属触点,以及散热片右上方固定的电池。
这块电池是不是和手机用的锂电池比较像?3.7V电压,500mAh容量。
在PERC H730 Mini背面的一侧也有几排细小的金属触点——确切地说是弹片,有点像Intel LGA CPU插座里的那些,但周围加上了保护。关于PCB正反两面触点的定义,继续看下面这张照片就能理解。
可以看出,PERC H730 Mini就是夹在主板上的金属触点(PCIe)和SAS端口线缆的触点之间。也就是说这样一个固定设计,同时解决了RAID卡的主机和驱动器两部分信号连接,感觉还挺高效的。
最后给大家简单介绍下PERC H740P,它属于Dell第十代RAID家族中的一员,同样有标准PCIe扩展卡和上图中的Mini两种Form Factor。
不知您注意到没有,PERC H740P上的锂电池容量增大了,从照片中我隐约看到2.8wh的字样。因为它最多支持8GB Cache的掉电保护(备份到闪存,PERC H730只有1-2GB),还要为3-5年后电池容量下降留出一定的裕量。
我曾经介绍讨论过PERCRAID卡在电池Cache保护方面的改进。
不出意外,Dell H740P RAID卡使用了新一代的LSISAS 3508(Broadcom/Avago)RoC控制芯片,内置双核ARM A15处理器。根据资料,除了性能提升之外,H740P应该具备8GB非易失性缓存,本次发布时将使用其中4GB,而余下4GB将通过后续发布的Firmware版本来激活。
R640前面板风格,与14G中的2U、3U服务器都比较接近。
R640的机箱后端可以有多种布局可选,除了上面的3个PCIe扩展卡+NDC(NetworkDaughter Card)网络子卡的配置之外,还可以在此处选配2个2.5英寸热插拔驱动器托架。
8个直连NVMe SSD,适用于高性能SDS/超融合
这台PowerEdge R640是前面板10个2.5英寸SAS/SATA盘的配置,根据资料,该机型可以支持最多8个NVMe直连SSD。
从这张打开机箱上盖的照片来看,R640的主板布局与上一代的R630比较接近。
从这个角度,我们可以看到8组40mm热插拔风扇模块,以及SAS扩展器子卡。我还用红圈标出了驱动器背板上的5个连接器——与R940背板上的相同,其中4个也是用于连接NVMe SSD(对应8块U.2盘)。
由于1U服务器不支持那么多的PCIe扩展卡,2个Xeon SP提供的96 lane PCIe 3.0扩展能力可以分出一部分来专门连接NVMe SSD。如上图,在其中1颗CPU散热器与电源连接部分之间,就有4个x8的PCIe线缆连接器,可以从这里直通背板。
在The Register网站的报道中,PowerEdge R640搭配ScaleIO存储软件,可达每节点20万IOPS、号称提升至250%的10GB/s带宽。以及每节点76TB的容量(这个应该是指10个SAS SSD)。
相比之下,R740系列和R940由于要保证PCIe扩展槽位的能力(14G机型x16的支持增加),所以前面板U.2 NVMe热插拔SSD需要加转接卡,效率上差不多数量增加到12个(x4 PCIe)。
NDC网络子卡与三维导风板散热设计
大家可能也看到了,我拍摄14G服务器的环境光线不太好。由于R640的NDC和PERC(PowerEdge RAID Controller)结构等相关布局基本上沿用13G设计,所以这部分我可以直接拿R630来做参考。
请注意从内存插槽到NDC网络子卡之间,有一个三维的组合导风板。下面方形的底下应该是PCH南桥的散热片,而上面的不规则三角形,则应该是为了将通过内存之后的气流,大部分导到右边的PCIe扩展卡位置(位于CPU-PERC风道的后方)。
这块NDC与我们在PowerEdge 14G样机上看到的型号不同,是来自Intel的双万兆SFP+加双千兆BASE-T设计。
从底面来看,NDC的散设器比较讲究,包含有2根热管和1个散热排。
拆下散热器之后,我们可以看到在Intel 82599ES双端口万兆和千兆控制器(应该是i350)芯片的4个角的位置,都点了底部填充胶来保护。这应该是为了避免震动带来散热器的晃动引发芯片底部BGA虚焊。
NDC除了节省空间和标准PCIe槽位之外,其最大价值是模块化,不像主板集成网卡那样固化无法更换。Dell目前提供了不同品牌,不同速率——4x1GbE、2x10GbE + 2x1GbE、4x10GbE和2x25GbE等多种NDC选择。
从PERC9到PERC10:模块化RAID卡、大Cache&电池
由于前文中我列出过PERC H730 Mini RAID卡安装在R740服务器中的照片,这里我们直接看拆下来的模块。请大家留意左边的金属触点,以及散热片右上方固定的电池。
这块电池是不是和手机用的锂电池比较像?3.7V电压,500mAh容量。
在PERC H730 Mini背面的一侧也有几排细小的金属触点——确切地说是弹片,有点像Intel LGA CPU插座里的那些,但周围加上了保护。关于PCB正反两面触点的定义,继续看下面这张照片就能理解。
可以看出,PERC H730 Mini就是夹在主板上的金属触点(PCIe)和SAS端口线缆的触点之间。也就是说这样一个固定设计,同时解决了RAID卡的主机和驱动器两部分信号连接,感觉还挺高效的。
最后给大家简单介绍下PERC H740P,它属于Dell第十代RAID家族中的一员,同样有标准PCIe扩展卡和上图中的Mini两种Form Factor。
不知您注意到没有,PERC H740P上的锂电池容量增大了,从照片中我隐约看到2.8wh的字样。因为它最多支持8GB Cache的掉电保护(备份到闪存,PERC H730只有1-2GB),还要为3-5年后电池容量下降留出一定的裕量。
我曾经介绍讨论过PERCRAID卡在电池Cache保护方面的改进。
不出意外,Dell H740P RAID卡使用了新一代的LSISAS 3508(Broadcom/Avago)RoC控制芯片,内置双核ARM A15处理器。根据资料,除了性能提升之外,H740P应该具备8GB非易失性缓存,本次发布时将使用其中4GB,而余下4GB将通过后续发布的Firmware版本来激活。
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